Täiesti uus originaal IC laos Elektroonilised komponendid Ic Chip Support BOM Service TPS62130AQRGTRQ1
Toote atribuudid
| TÜÜP | KIRJELDUS |
| Kategooria | Integraallülitused (IC-d) |
| Mfr | Texase instrumendid |
| seeria | Autotööstus, AEC-Q100, DCS-Control™ |
| pakett | Lint ja rull (TR) Lõika lint (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 250T&R |
| Toote olek | Aktiivne |
| Funktsioon | Alla astuma |
| Väljundi konfiguratsioon | Positiivne |
| Topoloogia | Buck |
| Väljundi tüüp | Reguleeritav |
| Väljundite arv | 1 |
| Pinge – sisend (min) | 3V |
| Pinge – sisend (maksimaalne) | 17V |
| Pinge – väljund (min/fikseeritud) | 0,9 V |
| Pinge – väljund (max) | 6V |
| Praegune – väljund | 3A |
| Sagedus – ümberlülitamine | 2,5 MHz |
| Sünkroonne alaldi | Jah |
| Töötemperatuur | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Paigaldustüüp | Pinnakinnitus |
| Pakend / ümbris | 16-VFQFN katmata padi |
| Tarnija seadmepakett | 16-VQFN (3x3) |
| Põhitoote number | TPS62130 |
1.
Kui oleme teada, kuidas IC on ehitatud, on aeg selgitada, kuidas seda teha.Värvipihustiga üksikasjaliku joonise tegemiseks peame joonise jaoks välja lõikama maski ja asetama selle paberile.Seejärel pihustame värvi ühtlaselt paberile ja eemaldame maski, kui värv on kuivanud.Seda korratakse ikka ja jälle, et luua korralik ja keerukas muster.Olen valmistatud sarnaselt, ladates maskeerimisprotsessis kihte üksteise peale.
IC-de tootmise võib jagada nendeks 4 lihtsaks sammuks.Kuigi tegelikud valmistamise etapid võivad erineda ja kasutatud materjalid võivad erineda, on üldpõhimõte sarnane.Protsess erineb pisut värvimisest, kuna IC-d valmistatakse värviga ja seejärel maskeeritakse, samas kui värv esmalt maskeeritakse ja seejärel värvitakse.Iga protsessi kirjeldatakse allpool.
Metalli pihustamine: kasutatav metallmaterjal puistatakse ühtlaselt vahvlile, et moodustada õhuke kile.
Fotoresisti pealekandmine: esmalt asetatakse vahvlile fotoresisti materjal ja läbi fotomaski (fotomaski põhimõtet selgitatakse järgmisel korral) lüüakse valguskiir vastu soovimatut osa, et hävitada fotoresisti materjali struktuur.Seejärel pestakse kahjustatud materjal kemikaalidega ära.
Söövitamine: Räniplaat, mis ei ole fotoresistiga kaitstud, on söövitatud ioonkiirega.
Fotoresisti eemaldamine: Ülejäänud fotoresist lahustatakse fotoresisti eemaldamise lahuse abil, mis viib protsessi lõpule.
Lõpptulemuseks on mitu 6IC kiipi ühel vahvlil, mis seejärel välja lõigatakse ja pakendamistehasesse saadetakse.
2.Mis on nanomeetri protsess?
Samsung ja TSMC võitlevad selle vastu täiustatud pooljuhtide protsessis, püüdes kumbki valukojas tellimuste tagamiseks edumaa saada, ja sellest on peaaegu saanud lahing 14 ja 16 nm vahel.Ja millised on kasu ja probleemid, mida vähendatud protsess toob?Allpool selgitame lühidalt nanomeetri protsessi.
Kui väike on nanomeeter?
Enne alustamist on oluline mõista, mida nanomeetrid tähendavad.Matemaatilises mõttes on nanomeeter 0,000000001 meeter, kuid see on üsna kehv näide – näeme ju pärast koma ainult mitut nulli, kuid meil pole tegelikku aimu, mis need on.Kui võrrelda seda küüne paksusega, võib see olla ilmsem.
Kui kasutame naela paksuse mõõtmiseks joonlauda, siis näeme, et naela paksus on umbes 0,0001 meetrit (0,1 mm), mis tähendab, et kui proovime lõigata naela külge 100 000 jooneks, siis iga joon. võrdub umbes 1 nanomeetriga.
Kui me teame, kui väike on nanomeeter, peame mõistma protsessi kahandamise eesmärki.Kristalli kokkutõmbamise põhieesmärk on mahutada väiksemasse kiibi rohkem kristalle, et kiip ei muutuks tänu tehnoloogilisele arengule suuremaks.Lõpuks hõlbustab kiibi vähendatud suurus selle mobiilseadmetesse mahtumist ja vastab tulevasele õhukesele nõudlusele.
Võttes näiteks 14 nm, viitab protsess kiibi väikseimale võimalikule traadi suurusele 14 nm.
