DCP020515DU uus ja originaal Ic-kiip 10M04SCU169C8G elektroonikakomponentide regulaatori vooluringid AO3400A integraallülitus
Toote atribuudid
| TÜÜP | KIRJELDUS |
| Kategooria | Integraallülitused (IC-d)Manustatud |
| Mfr | Intel |
| seeria | MAX® 10 |
| pakett | Salv |
| Toote olek | Aktiivne |
| LAB-de/CLBde arv | 250 |
| Loogikaelementide/lahtrite arv | 4000 |
| RAM-i bitid kokku | 193536 |
| I/O arv | 130 |
| Pinge – toide | 2,85 V ~ 3,465 V |
| Paigaldustüüp | Pinnakinnitus |
| Töötemperatuur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Pakend / ümbris | 169-LFBGA |
| Tarnija seadmepakett | 169-UBGA (11 × 11) |
Dokumendid ja meedia
| RESSURSSI TÜÜP | LINK |
| Andmelehed | MAX 10 FPGA seadme andmelehtMAX 10 FPGA ülevaade ~ |
| Tootekoolituse moodulid | MAX10 mootori juhtimine, kasutades ühe kiibiga odavat mittelenduvat FPGA-dMAX10 põhinev süsteemihaldus |
| Esiletõstetud toode | Arvutusmoodul Evo M51T-Core platvorm |
| PCN-i disain/spetsifikatsioon | Max10 pin Guide 3/detsember 2021Multi Dev tarkvaramuudatused 3/juuni/2021 |
| PCN pakend | Mult Dev Label Muudatused 24. veebruaril 2020Mult Dev Label CHG 24. jaanuar 2020 |
| HTML-i andmeleht | MAX 10 FPGA seadme andmeleht |
| EDA mudelid | Ultra raamatukoguhoidja 10M04SCU169C8G |
Keskkonna- ja ekspordiklassifikatsioonid
| ATTRIBUUT | KIRJELDUS |
| RoHS staatus | RoHS-iga ühilduv |
| Niiskuse tundlikkuse tase (MSL) | 3 (168 tundi) |
| REACHi olek | REACH Ei mõjuta |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
10M04SCU169C8G FPGA-de ülevaade
Intel MAX 10 10M04SCU169C8G seadmed on ühe kiibiga püsivad ja odavad programmeeritavad loogikaseadmed (PLD-d), mis integreerivad optimaalse süsteemikomponentide komplekti.
Intel 10M04SCU169C8G seadmete tipphetked on järgmised:
• Sisemiselt salvestatud kahe konfiguratsiooniga välklamp
• Kasutaja välkmälu
• Kiire tugi
• Integreeritud analoog-digitaalmuundurid (ADC)
• Ühe kiibiga Nios II pehmetuumalise protsessori tugi
Intel MAX 10M04SCU169C8G seadmed on ideaalne lahendus süsteemihalduseks, I/O laiendamiseks, side juhtimistasanditeks, tööstus-, auto- ja tarbijarakendusteks.
INTEL FPGA-seeria 10M04SCU169C8G on FPGA MAX 10 perekond 4000 lahtrit 55 nm tehnoloogia 3,3 V 169 Pin UFBGA, kuvage asendused ja alternatiivid koos andmelehtede, laovarude, hinnakujundusega volitatud edasimüüjatelt. FPGA saab otsida ka muid FPGA-tooteid.
Sissejuhatus
Integraallülitused (IC-d) on kaasaegse elektroonika nurgakivi.Nad on enamiku ahelate süda ja aju.Need on üldlevinud väikesed mustad "kiibid", mida leiate peaaegu igal trükkplaadil.Kui te pole mingi hull analoogelektroonika nõustaja, on teil tõenäoliselt igas elektroonikaprojektis, mille ehitate, vähemalt üks IC, seega on oluline neid mõista nii seest kui väljast.
IC on elektrooniliste komponentide kogum -takistid,transistorid,kondensaatoridjne — kõik on topitud pisikesse kiibi ja ühendatud ühise eesmärgi saavutamiseks.Neid on kõikvõimalike maitsetega: üheahelalised loogikaväravad, opvõimendid, 555 taimerid, pingeregulaatorid, mootorikontrollerid, mikrokontrollerid, mikroprotsessorid, FPGA-d...loetelu jätkub ja jätkub.
Selles õpetuses käsitletud
- IC ülesehitus
- Levinud IC-paketid
- IC-de tuvastamine
- Tavaliselt kasutatavad IC-d
Soovitatav lugemine
Integraallülitused on elektroonika üks põhimõisteid.Need tuginevad siiski varasematele teadmistele, nii et kui te pole nende teemadega tuttav, kaaluge kõigepealt nende õpetuste lugemist ...
IC sees
Kui me mõtleme integraallülitustele, siis tulevad meelde väikesed mustad kiibid.Aga mis on selle musta kasti sees?
IC tegelik "liha" on pooljuhtplaatide, vase ja muude materjalide kompleksne kiht, mis ühendatakse omavahel, et moodustada ahelas transistore, takisteid või muid komponente.Nende vahvlite lõigatud ja vormitud kombinatsiooni nimetatakse asurema.
Kuigi IC ise on pisike, on pooljuhtplaadid ja vasekihid, millest see koosneb, uskumatult õhukesed.Kihtidevahelised ühendused on väga keerulised.Siin on ülaltoodud stantsi suurendatud osa:
IC-stants on vooluahel selle väikseimal võimalikul kujul, liiga väike jootmiseks või ühendamiseks.IC-ga ühendamise hõlbustamiseks pakendame stantsi.IC-pakett muudab õrna väikese matriitsi mustaks kiibiks, mida me kõik teame.
IC-paketid
Pakett on see, mis kapseldab integraallülituse stantsi ja levitab selle seadmeks, millega saame hõlpsamini ühenduse luua.Iga stantsi välimine ühendus on väikese kuldtraadi abil ühendatud apadvõipinpakendil.Tihvtid on IC-i hõbedased ekstrudeerivad klemmid, mis ühendatakse vooluahela teiste osadega.Need on meie jaoks ülimalt olulised, sest need ühendatakse ahela ülejäänud komponentide ja juhtmetega.
Pakendeid on palju erinevat tüüpi, millest igaühel on unikaalsed mõõtmed, kinnitustüübid ja/või tihvtide arv.
