Uus ja originaal EP4CGX150DF31I7N integraallülitus

Toote atribuudid

Dokumendid ja meedia

Keskkonna- ja ekspordiklassifikatsioonid

Altera Cyclone® IV FPGA-d laiendavad Cyclone FPGA-seeria juhtpositsiooni turu madalaima hinnaga ja väikseima võimsusega FPGA-de pakkumisel, nüüd koos transiiveri variandiga.Cyclone IV seadmed on suunatud suure mahuga kulutundlikele rakendustele, võimaldades süsteemidisaineritel täita kasvavaid ribalaiuse nõudeid, vähendades samal ajal kulusid.Toite- ja kulude kokkuhoid, ilma jõudlust ohverdamata, koos odava integreeritud transiiveri valikuga on Cyclone IV seadmed ideaalsed madalate kuludega väikese kujuga rakenduste jaoks traadita, juhtmega, ringhäälingu, tööstus-, tarbija- ja sidetööstuses. .Altera Cyclone IV seadmeperekond, mis on üles ehitatud optimeeritud vähese energiatarbega protsessile, pakub kahte varianti.Cyclone IV E pakub väikseimat võimsust ja kõrget funktsionaalsust madalaima hinnaga.Cyclone IV GX pakub madalaima võimsusega ja odavaimaid FPGA-sid 3,125 Gbps transiiveritega.

Cyclone® perekonna FPGA-d

Intel Cyclone® Family FPGA-d on loodud teie vähese energiatarbega ja kulutundlike disainivajaduste rahuldamiseks, võimaldades teil kiiremini turule jõuda.Iga Cyclone FPGA-de põlvkond lahendab tehnilised väljakutsed, mis on seotud suurema integratsiooni, suurema jõudluse, väiksema võimsuse ja kiirema turuletulekuga, täites samal ajal kulutundlikke nõudeid.Intel Cyclone V FPGA-d pakuvad turu madalaimat süsteemikulu ja madalaima võimsusega FPGA-lahendust rakenduste jaoks tööstus-, traadita, traadita side, ringhäälingu ja tarbijaturgudel.Perekond integreerib arvukalt kõva intellektuaalomandi (IP) plokke, et saaksite teha rohkem väiksema süsteemikulu ja projekteerimisajaga.Cyclone V perekonna SoC FPGA-d pakuvad ainulaadseid uuendusi, nagu kõva protsessorisüsteem (HPS), mis on keskendunud kahetuumalisele ARM® Cortex™-A9 MPCore™ protsessorile koos rikkaliku kõvade välisseadmete komplektiga, et vähendada süsteemi võimsust, süsteemi kulusid, ja tahvli suurus.Intel Cyclone IV FPGA-d on madalaima hinnaga ja väikseima võimsusega FPGA-d, nüüd ka transiiveri variandiga.Cyclone IV FPGA perekond on suunatud suure mahuga ja kulutundlikele rakendustele, mis võimaldab teil täita kasvavaid ribalaiuse nõudeid, vähendades samal ajal kulusid.Intel Cyclone III FPGA-d pakuvad teie konkurentsieelise maksimeerimiseks enneolematut kombinatsiooni madalatest kuludest, kõrgest funktsionaalsusest ja võimsuse optimeerimisest.Cyclone III FPGA perekond on toodetud Taiwan Semiconductor Manufacturing Company vähese energiatarbega protsessitehnoloogia abil, et pakkuda madalat energiatarbimist hinnaga, mis konkureerib ASIC-idega.Intel Cyclone II FPGA-d on algusest peale ehitatud madalate kuludega ja kliendi määratletud funktsioonide komplekti suuremahuliste kulutundlike rakenduste jaoks.Intel Cyclone II FPGA-d tagavad suure jõudluse ja madala energiatarbimise hinnaga, mis konkureerib ASIC-idega.

Mis on SMT?

Valdav enamus kommertselektroonikast on seotud keerukate vooluahelate paigaldamisega väikestesse ruumidesse.Selleks tuleb komponendid juhtmega ühendamise asemel otse trükkplaadile paigaldada.See on sisuliselt pindpaigalduse tehnoloogia.

Kas Surface Mount Technology on oluline?

Valdav osa tänapäeva elektroonikast on toodetud SMT ehk pindpaigaldustehnoloogia abil.SMT-d kasutavatel seadmetel ja toodetel on traditsiooniliste marsruutidega ahelate ees palju eeliseid;neid seadmeid nimetatakse SMD-deks või pindpaigaldusseadmeteks.Need eelised on taganud, et SMT on PCB-maailmas domineerinud alates selle loomisest.

SMT eelised

• SMT peamine eelis on automatiseeritud tootmise ja jootmise võimaldamine.See säästab kulusid ja aega ning võimaldab ka palju ühtlasemat vooluringi.Tootmiskulude kokkuhoid kandub sageli edasi kliendi kanda, mistõttu on see kasulik kõigile.
• Trükkplaatidele tuleb puurida vähem auke
• Kulud on madalamad kui läbiva auguga samaväärsed osad
• Trükkplaadi mõlemal küljel võivad olla komponendid
• SMT komponendid on palju väiksemad
• Suurem komponentide tihedus
• Parem jõudlus värisemise ja vibratsiooni tingimustes.

SMT miinused

• Suured või suure võimsusega osad ei sobi, kui ei kasutata läbiva avaga konstruktsiooni.
• Käsitsi parandamine võib komponentide äärmiselt väikese suuruse tõttu olla äärmiselt keeruline.
• SMT ei pruugi sobida komponentidele, mida sageli ühendatakse ja lahtiühendatakse.

Mis on SMT-seadmed?

Pinnapaigaldusseadmed ehk SMD-d on seadmed, mis kasutavad pindpaigalduse tehnoloogiat.Erinevad kasutatavad komponendid on mõeldud spetsiaalselt otse plaadile jootmiseks, mitte kahe punkti vahele juhtmega ühendamiseks, nagu see on läbiva augu tehnoloogia puhul.SMT komponente on kolm peamist kategooriat.

Passiivsed SMD-d

Enamik passiivseid SMD-sid on takistid või kondensaatorid.Nende pakendite suurused on hästi standardiseeritud, teistel komponentidel, sealhulgas poolidel, kristallidel ja muudel, on tavaliselt spetsiifilisemad nõuded.

Integraallülitused

Sestrohkem teavet integraallülituste kohta üldiselt, lugege meie ajaveebi.Seoses SMD-ga võivad need olenevalt vajalikust ühenduvusest suuresti erineda.

Transistorid ja dioodid

Transistorid ja dioodid on sageli väikeses plastpakendis.Juhtmed moodustavad ühendused ja puudutavad tahvlit.Need paketid kasutavad kolme juhet.

SMT lühike ajalugu

Pindkinnitustehnoloogiat hakati laialdaselt kasutama 1980. aastatel ja sealt edasi on selle populaarsus ainult kasvanud.PCB-tootjad mõistsid kiiresti, et SMT-seadmeid on palju tõhusam toota kui olemasolevaid meetodeid.SMT võimaldab tootmist kõrgelt mehhaniseerida.Varem kasutasid PCB-d oma komponentide ühendamiseks juhtmeid.Neid juhtmeid manustati käsitsi, kasutades läbiva augu meetodit.Plaadi pinnal olevate aukude külge olid keermestatud juhtmed, mis omakorda ühendasid elektroonikakomponendid omavahel.Traditsioonilised PCB-d vajasid selle valmistamise abistamiseks inimesi.SMT eemaldas selle tülika sammu protsessist.Selle asemel joodeti komponendid plaatidel asuvatele padjadele – seega "pinnakinnitus".

SMT võtab peale

SMT mehhaniseerimise viis tähendas, et kasutus levis kiiresti kogu tööstuses.Sellega seoses loodi täiesti uus komponentide komplekt.Need on sageli väiksemad kui nende läbiva auguga analoogid.SMD-del oli palju suurem kontaktide arv.Üldiselt on SMT-d ka palju kompaktsemad kui läbiva auguga trükkplaadid, mis võimaldab madalamaid transpordikulusid.Üldiselt on seadmed lihtsalt palju tõhusamad ja ökonoomsemad.Nad on võimelised saavutama tehnoloogilisi edusamme, mida läbiva augu abil poleks olnud võimalik ette kujutada.

Kasutuses 2017.a

Pindmontaažil on PCB loomise protsessis peaaegu täielik domineerimine.Neid väikeseid seadmeid pole mitte ainult tõhusam toota ja transportida, vaid need on ka väga tõhusad.On lihtne mõista, miks PCB tootmine on juhtmega läbiva augu meetodilt edasi liikunud.