Täiesti uus originaal IC laos Elektroonilised komponendid Ic Chip Support BOM Service TPS22965TDSGRQ1

Mis on pakend

Pärast pikka protsessi, alates projekteerimisest kuni valmistamiseni, saate lõpuks IC-kiibi.Kiip on aga nii väike ja õhuke, et kui see ei ole kaitstud, võib seda kergesti kriimustada ja kahjustada.Lisaks ei ole kiibi väikese suuruse tõttu lihtne seda käsitsi tahvlile asetada ilma suurema korpuseta.

Seetõttu järgneb pakendi kirjeldus.

Pakette on kahte tüüpi: DIP-pakett, mida tavaliselt leidub elektrilistes mänguasjades ja mis näeb välja nagu sajajalgne mustas värvitoonis, ja BGA-pakett, mida tavaliselt leitakse karbis olevat protsessorit ostes.Muude pakkimismeetodite hulka kuuluvad varajastes protsessorites kasutatud PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) või DIP modifitseeritud versioon, QFP (plastic square flat pack).

Kuna erinevaid pakkimisviise on väga palju, kirjeldatakse järgnevas DIP- ja BGA-pakette.

Traditsioonilised paketid, mis on kestnud läbi aegade

Esimene pakett, mis kasutusele võetakse, on Dual Inline Package (DIP).Nagu allolevalt pildilt näha, näeb selles pakendis olev IC-kiip kahekordse tihvtirea all välja nagu must sajajalgne, mis on muljetavaldav.Kuid kuna see on enamasti valmistatud plastikust, on soojuse hajumise efekt halb ja see ei vasta praeguste kiirete kiipide nõuetele.Sel põhjusel on enamus selles paketis kasutatavaid IC-sid kauakestvad kiibid, näiteks OP741 alloleval diagrammil, või IC-d, mis ei vaja nii palju kiirust ja millel on väiksemad kiibid, millel on vähem läbipääsu.

Vasakpoolne IC-kiip on OP741, tavaline pingevõimendi.

Vasakpoolne IC on OP741, tavaline pingevõimendi.

Mis puudutab Ball Grid Array (BGA) paketti, siis see on väiksem kui DIP-pakett ja mahub hõlpsasti väiksematesse seadmetesse.Lisaks, kuna tihvtid asuvad kiibi all, mahub DIP-ga võrreldes rohkem metalltihvte.See muudab selle ideaalseks kiipidele, mis nõuavad suurt hulka kontakte.See on aga kallim ja ühendusviis keerulisem, mistõttu kasutatakse seda enamasti kallite toodete puhul.