Toote atribuudid

Kulud on olnud üks suuremaid probleeme, millega 3D-pakendatud kiibid silmitsi seisavad, ja Foveros on esimene kord, kui Intel on tänu juhtivale pakkimistehnoloogiale neid suures mahus tootnud.Inteli sõnul on 3D Foverose pakettides toodetud kiibid aga standardse kiibikujundusega ülimalt konkurentsivõimelised – mõnel juhul võivad need olla isegi odavamad.

Intel on konstrueerinud Foverose kiibi nii, et see oleks võimalikult odav ja vastaks endiselt ettevõtte püstitatud jõudluseesmärkidele – see on Meteor Lake'i paketi odavaim kiip.Intel ei ole veel jaganud Foverose ühendamise / baasplaadi kiirust, kuid on öelnud, et komponendid võivad passiivses konfiguratsioonis töötada mõne GHz sagedusel (väide, mis viitab vahekihi aktiivse versiooni olemasolule Intel on juba välja töötamas ).Seega ei nõua Foveros disainerilt kompromisse ribalaiuse või latentsusaja piirangute osas.

Intel eeldab ka, et disain skaleeruks hästi nii jõudluse kui ka kulude osas, mis tähendab, et see suudab pakkuda spetsiaalseid disainilahendusi teistele turusegmentidele või suure jõudlusega versiooni variante.

Täiustatud sõlmede hind transistori kohta kasvab plahvatuslikult, kuna ränikiibi protsessid lähenevad oma piiridele.Ja väiksemate sõlmede jaoks uute IP-moodulite (nt I/O liideste) kavandamine ei anna investeeringult suurt tulu.Seetõttu võib mittekriitiliste plaatide/kiibide taaskasutamine „piisavalt headel“ olemasolevatel sõlmedel säästa aega, kulusid ja arendusressursse, rääkimata testimisprotsessi lihtsustamisest.

Üksikute kiipide puhul peab Intel testima erinevaid kiibielemente, nagu mälu või PCIe liidesed, järjest, mis võib olla aeganõudev protsess.Seevastu kiibitootjad saavad aja säästmiseks testida ka väikseid kiipe üheaegselt.kaantel on eelis ka konkreetsete TDP vahemike jaoks mõeldud kiipide kujundamisel, kuna disainerid saavad kohandada erinevaid väikeseid kiipe vastavalt oma disainivajadustele.

Enamik neist punktidest kõlab tuttavalt ja need on kõik samad tegurid, mis viisid AMD 2017. aastal kiibistiku teele. AMD ei olnud esimene, kes kasutas kiibistikupõhiseid kujundusi, kuid see oli esimene suur tootja, kes kasutas seda disainifilosoofiat. massiliselt toodetud kaasaegsed kiibid, milleni Intel näib olevat jõudnud veidi hilja.Inteli pakutud 3D-pakendamise tehnoloogia on aga palju keerulisem kui AMD orgaaniline vahekihipõhine disain, millel on nii eelised kui ka puudused.

Erinevus kajastub lõpuks valmis kiipides, Inteli sõnul on uus 3D virnastatud kiip Meteor Lake eeldatavasti saadaval 2023. aastal ning Arrow Lake ja Lunar Lake tulevad 2024. aastal.

Intel ütles ka, et Ponte Vecchio superarvutikiip, millel on rohkem kui 100 miljardit transistori, peaks olema maailma kiireima superarvuti Aurora keskmes.