Originaal IC XCKU025-1FFVA1156I kiibi integraallülitus IC FPGA 312 I/O 1156FCBGA
Toote atribuudid
| TÜÜP | ILLUSTREERIDA |
| kategooria | Integraallülitused (IC-d) |
| tootja | |
| seeria | |
| mähis | lahtiselt |
| Toote olek | Aktiivne |
| DigiKey on programmeeritav | Kinnitamata |
| LAB/CLB number | 18180 |
| Loogikaelementide/ühikute arv | 318150 |
| RAM-i bittide koguarv | 13004800 |
| I/O-de arv | 312 |
| Pinge – toiteallikas | 0,922V ~ 0,979V |
| Paigaldamise tüüp | |
| Töötemperatuur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pakett/korpus | |
| Tarnija komponentide kapseldamine | 1156-FCBGA (35x35) |
| Toote meistrinumber |
Dokumendid ja meedia
| RESSURSSI TÜÜP | LINK |
| Andmeleht | |
| Keskkonnateave | Xilinx RoHS sertifikaat |
| PCN-i disain/spetsifikatsioon |
Keskkonna- ja ekspordinõuete klassifikatsioon
| ATTRIBUUT | ILLUSTREERIDA |
| RoHS staatus | Vastab ROHS3 direktiivile |
| Niiskuse tundlikkuse tase (MSL) | 4 (72 tundi) |
| REACH staatus | Ei allu REACHi spetsifikatsioonile |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Toote tutvustus
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) tähistab "flip chip ball grid Array".
FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array), mida nimetatakse flip chip ball grid array paketivorminguks, on ka praegu graafikakiirenduse kiipide kõige olulisem paketivorming.See pakkimistehnoloogia sai alguse 1960. aastatel, kui IBM töötas suurte arvutite kokkupanemiseks välja niinimetatud C4 (Controlled Collapse Chip Connection) tehnoloogia ning arendas seda edasi, et kasutada sulanud kühmu pindpinevust kiibi raskuse toetamiseks. ja kontrollige kühmu kõrgust.Ja saada flip-tehnoloogia arengusuunaks.
Millised on FC-BGA eelised?
Esiteks see lahendabelektromagnetiline ühilduvus(EMC) jaelektromagnetilised häired (EMI)probleeme.Üldiselt toimub WireBondi pakketehnoloogia abil kiibi signaaliedastus teatud pikkusega metalltraadi kaudu.Kõrgsageduse korral tekitab see meetod nn impedantsi efekti, moodustades signaali marsruudil takistuse.FC-BGA kasutab aga protsessori ühendamiseks tihvtide asemel pelleteid.See pakett kasutab kokku 479 kuuli, kuid igaühe läbimõõt on 0,78 mm, mis tagab lühima välise ühenduskauguse.Selle paketi kasutamine mitte ainult ei taga suurepärast elektrilist jõudlust, vaid vähendab ka komponentide omavaheliste ühenduste vahelist kadu ja induktiivsust, vähendab elektromagnetiliste häirete probleemi ja suudab taluda kõrgemaid sagedusi, ülekiirendamise piiri ületamine muutub võimalikuks.
Teiseks, kuna kuvarikiibi disainerid manustavad samasse ränikristalli piirkonda üha tihedamaid vooluahelaid, suureneb sisend- ja väljundklemmide ning kontaktide arv kiiresti ning FC-BGA teine eelis on see, et see võib suurendada I/O tihedust. .Üldiselt on WireBondi tehnoloogiat kasutavad I/O juhtmed paigutatud ümber kiibi, kuid pärast FC-BGA paketti saab I/O juhtmed paigutada kiibi pinnale massiivina, mis tagab suurema tihedusega I/O. paigutus, mille tulemuseks on parim kasutusefektiivsus ja selle eelise tõttu.Inversioonitehnoloogia vähendab pinda 30% kuni 60% võrreldes traditsiooniliste pakendivormidega.
Lõpuks, uue põlvkonna kiirete, hästi integreeritud kuvarikiipide puhul on soojuse hajumise probleem suur väljakutse.Tuginedes ainulaadsele FC-BGA klapitavale vormile, võib kiibi tagakülg kokku puutuda õhuga ja soojust otse hajutada.Samal ajal võib substraat parandada ka soojuse hajumise efektiivsust läbi metallikihi või paigaldada kiibi tagaküljele metallist jahutusradiaatori, tugevdada veelgi kiibi soojuse hajumise võimet ja parandada oluliselt kiibi stabiilsust. suurel kiirusel töötades.
Tänu FC-BGA paketi eelistele on peaaegu kõik graafikakiirenduskaardi kiibid pakitud FC-BGA-ga.
