XCVU9P-2FLGB2104I FPGA, VIRTEX ULTRASCALE, FCBGA-2104
Tooteteave
| TÜÜP nr.loogikaplokkidest: | 2586150 |
| Makrorakkude arv: | 2586150Makroelemendid |
| FPGA perekond: | Virtex UltraScale seeria |
| Loogikajuhtumi stiil: | FCBGA |
| Pinnide arv: | 2104 tihvtid |
| Kiirusastmete arv: | 2 |
| RAM-i bitid kokku: | 77722Kbit |
| I/O-de arv: | 778 I/O-d |
| Kellahaldus: | MMCM, PLL |
| Südamiku toitepinge min: | 922 mV |
| Maksimaalne südamiku toitepinge: | 979 mV |
| I/O toitepinge: | 3,3 V |
| Maksimaalne töösagedus: | 725 MHz |
| Tootevalik: | Virtex UltraScale XCVU9P |
| MSL: | - |
Toote tutvustus
BGA tähistabBall Grid Q massiivi pakett.
BGA-tehnoloogiaga kapseldatud mälu võib suurendada mälumahtu kolm korda ilma mälu, BGA ja TSOP-i mahtu muutmata
Võrreldes sellega, on sellel väiksem maht, parem soojuseraldusvõime ja elektriline jõudlus.BGA pakkimistehnoloogia on oluliselt parandanud salvestusmahtu ruuttolli kohta, kasutades BGA pakkimistehnoloogia mälutooteid sama võimsusega, maht on vaid üks kolmandik TSOP pakendist;Lisaks traditsioonidega
Võrreldes TSOP-paketiga on BGA-paketil kiirem ja tõhusam soojuse hajutamise viis.
Integraallülituste tehnoloogia arenedes on integraallülituste pakendamise nõuded karmimad.Seda seetõttu, et pakendamistehnoloogia on seotud toote funktsionaalsusega, kui IC sagedus ületab 100 MHz, võib traditsiooniline pakkimismeetod tekitada nn Cross Talk• fenomeni ja kui IC kontaktide arv on suurem kui 208 Pin, on traditsioonilisel pakkimismeetodil omad raskused.Seetõttu lülitatakse lisaks QFP-pakendite kasutamisele ka enamik tänapäevaseid suure pin-arvuga kiipe (nagu graafikakiibid ja kiibistikud jne) BGA-le (Ball Grid Array). PackageQ) pakkimistehnoloogia. Kui BGA ilmus, sai sellest parim valik suure tihedusega, suure jõudlusega mitme kontaktiga pakettide jaoks, nagu protsessor ja lõuna/põhja sillakiibid emaplaatidel.
BGA pakkimistehnoloogia võib jagada ka viide kategooriasse:
1.PBGA (Plasric BGA) substraat: üldiselt 2-4 kihti orgaanilist materjali, mis koosneb mitmekihilisest plaadist.Inteli seeria protsessor, Pentium 1l
Chuan IV protsessorid on kõik sellisel kujul pakendatud.
2.CBGA (CeramicBCA) substraat: see tähendab keraamiline substraat, kiibi ja põhimiku vaheline elektriühendus on tavaliselt flip-chip
Kuidas installida FlipChip (lühendatult FC).Kasutatakse Inteli seeria protsessoreid, Pentium l, ll Pentium Pro protsessoreid
Kapseldamise vorm.
3.FCBGA(FilpChipBGA) substraat: kõva mitmekihiline substraat.
4.TBGA (TapeBGA) substraat: substraat on lint pehme 1-2 kihiline PCB trükkplaat.
5. CDPBGA (Carty Down PBGA) substraat: viitab madalale ruudukujulisele alale (tuntud ka kui õõnsuse ala) pakendi keskel.
BGA paketil on järgmised funktsioonid:
1).10 Tihvtide arvu suurendatakse, kuid tihvtide vaheline kaugus on palju suurem kui QFP pakendil, mis parandab saagikust.
2 ).Kuigi BGA energiatarve on suurenenud, saab elektrikütte jõudlust parandada tänu kontrollitud kokkuvarisemise kiibi keevitusmeetodile.
3).Signaali edastamise viivitus on väike ja adaptiivne sagedus on oluliselt paranenud.
4).Koost võib olla tasapinnaline keevitamine, mis parandab oluliselt töökindlust.
